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杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
新iPhone软板有新变化
苹果下半年新款iPhone设计外界关注。分析师预期，6.1吋新款LCD版iPhone的上天线，可能维持MPI与LCP混合设计；新iPhone的NFC软板天线，也会升级到4层板。 天风国际证券分析师郭 ...查看更多
覆铜板制造商Panasonic谈CCL的过去、现在和未来
近日，IConnect007的主编Nolan Johnson采访了Panasonic EMBD公司业务开发团队经理Tony Senese。Tony Senese向Nolan Johnson介绍了材 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA展会2019——第1部分
JPCA展会于6月5日在Tokyo Big Sight会展中心拉开帷幕。尽管全球印制电路行业发展放缓，但为期三天的展会门票全部售罄。恰逢这个展会良机，使用我有机会就商业和技术发展趋势进行交流、协作和收 ...查看更多
Isola首席市场营销官谈PCB材料市场发展趋势
Isola公司的首席市场营销官Sean Mirshafiei简述了他对材料市场发展趋势的看法，以及公司如何调整产品开发流程来满足客户的新需求。 Nolan Johnson：Sean， ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
